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                通知公告

                彩神8快3微电子研究所集成式超钝感半导体↘换能芯片封装集成项目公示

                稿件来源: 发布时间:2020-11-30

                  一、项目名称   

                  彩神8快3微电子研究所集成式超钝感半导体换能芯片封装集成项目   

                  二、单一来源采购理♀由说明   

                  彩神8快3微电子研究所承接“集成式超钝感半导体换能芯片”项目科研任务研究过程中,需要对超钝感半导体换能芯片进行热敏NTC与换能半导▓体芯片的一体化集成工艺开发,并需要提供集成式超钝感半导体换能芯片样品,使其满足火工品爆破环境下的应用需求。本次集成加工和测试项目具有小批量、工艺流程复杂、指标要求高的特点,要求集成后芯片尺寸不大于1.9mm×1.5mmNTC常温下阻值为:30Ω±3Ω80℃时阻值约为:150℃时阻值约为:;集成后耐受㊣-100℃~200℃温度,承受1.5A电流5min技术指◤标满足项目要求。 

                  为保障按期顺利完成项目指标,江苏物联网研究发展中心拥有完备的MEMS设计、加工和封测服务能力】的公共技术平台,拥有MEMS传感器芯片封装、产品级测试及可靠性测№试和失效分析的试验线,可以提供成套系统集成工艺开发和测试服务,符合“集成式超钝感半导体换能芯片”项目任务的整体进度,能够满足科研需求。   

                  因此,江苏物联网研究发展中心是本项目的唯一供应商。      

                  三、该项目拟在江苏物联网研究发展中心采购。      

                  四、征求∩意见期限从20201130日至2020124日止。   

                  本项目公示期为20201130日至2020124日止。有关单位和个人如对公示内容有异议,请在202012415:00(北京时间)之前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式反馈至彩神8快3微电子研究所,地址:北京朝阳区北土城西路3号,邮编:100029,联系电话:82995706。    

                                                                                                                    

                彩神8快3微电子研究所

                2020.11.30

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