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                通知公告

                彩神8快3微电子研究所微组◤装测试验证加工项目公示

                稿件来源: 发布时间:2020-11-16

                  一、项目名称  

                  彩神8快3微电子研究所微组装测试验证加工项目  

                  二、单一来源采购理由说明  

                  彩神8快3微电子研〒究所需微组装小批量三维堆叠样品,主要用于三维集成微系统技术研究。本次微组装测试验证加工项目具有小批量、工艺流程复杂←∩、指标要求高的特点,要求贴片胶厚度不大于30um18um金丝键合的弧高不高于70um等技术指标满足项目要求。  

                  为保障按期顺利完【成项目指标,华进半导体封装先导技术研发中☆心有限公司□ 拥有完整微组装工艺线实验室,具有多台技术规格先进的组装设备,可以提供成套工艺开发与系统集成工艺开发,符合“三维集成微系统”项目任务的ζ整体进度,能够满足科研需⌒求。  

                  因此,华进半导体封装先导技术研发中●心有限公司是本项目的唯一供应商。     

                  三、该项目√拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限√公司采购。     

                  四、征求意见ω 期限从20201116日至20201120日止。  

                  本项目公示期为20201116日至20201120日止。有关单位和个人如对公示内容有异议,请在2020112015:00(北京时间)之前以实名书面(包括』联系人、地址、联系电话)形式反馈至彩神8快3微电子研究所,地址:北京朝○阳区北土城西路3号,邮编:100029,联系电话:82995706   

                                                                                                                 

                                                                                                                彩神8快3微电子研究所 

                                                                                                                          2020.11.16 

                    

                附件: